全自動高速印刷機(jī)：全自動高速印刷機(jī)印刷工藝流程

全自動高速印刷機(jī)：在SMT生產(chǎn)線中，SMT自動印花機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的較前沿，而PCB的質(zhì)量直接決定于SMT自動印刷的質(zhì)量。SMT自動印花機(jī)的焊膏印刷是將焊膏涂在PCB的焊盤圖形上，為SMC/SMD的安裝和焊接提供粘接和焊接材料。在這里，我想和大家分享一下SMT全自動高速印刷機(jī)的詳細(xì)印刷過程。

1.貼片印刷圖形對齊。

工作臺上的基板與模板對齊，使基板的焊盤圖案與鋼網(wǎng)的開啟方式完全一致。

2.刮刀與模板的角度。

刮刀與模板之間的角度越小，向下的壓力越大，這樣就容易將錫膏注入到網(wǎng)格中，同時(shí)也容易將錫膏擠壓到模板的下側(cè)，造成錫膏粘著。刮刀與模板之間的角度一般為45-60度。目前，大多數(shù)自動和半自動印刷機(jī)使用60。

3 .SMT全自動高速印刷機(jī)的印刷刀片壓力。

刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。其實(shí)壓力是指刮刀下降的深度。壓力過小，刮刀不會附著在模板表層，而過低的壓力會造成模板表層形成一層焊膏，容易造成印刷缺點(diǎn)，如印刷、粘連等。

4.SMT全自動高速印刷機(jī)的印刷速度。

因?yàn)楣蔚兜乃俣扰c漿料的粘度成反比，所以印刷電路板間距窄，圖案密度高，速度慢。如果速度過快，刮刀通過鋼網(wǎng)開口的時(shí)間相對較短，焊膏無法充分滲入開口，可能造成焊膏形成不充分或印刷痕跡缺失。印刷速度和刮刀壓力有一定的關(guān)系。理想的刮刀速度和壓力應(yīng)該是從模板表層刮掉焊膏。

5.貼片全自動高速印刷機(jī)印刷間隙。

印刷間隙是模板與PCB之間的距離，與印刷后PCB上殘留的焊膏量有關(guān)。

不及物動詞貼片自動印刷時(shí)焊膏的輸入。

6.焊膏放入太少，可能會造成填充不良，印刷量少。焊膏過多可能造成焊膏無法形成滾動。焊膏刮不干凈，造成脫模不良；長時(shí)間暴露在空氣中的焊膏質(zhì)量不合適，焊料量為∮h = 13-23。生產(chǎn)過程當(dāng)中，操作人員每半小時(shí)檢驗(yàn)一次鋼絲上焊膏的高度。每半小時(shí)，模板上超出刮刀長度的焊膏被移動到模板前端，焊膏均勻分布。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度。

錫膏印刷后，模板離開印刷電路板的瞬時(shí)速度為分離速度，與印刷質(zhì)量參數(shù)有關(guān)。這在窄間距、高密度印刷中是較重要的。先進(jìn)的印刷設(shè)備在模版離開錫膏圖案時(shí)有一個(gè)或多個(gè)微小的停留過程，即多級脫模，以保證較佳的印刷成型。

8.清洗方式和清洗頻率。

模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會污染PCB表層。鋼網(wǎng)開口周圍殘留的焊膏會變硬，嚴(yán)重時(shí)會堵塞鋼網(wǎng)開口。清理鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質(zhì)量的一個(gè)因素。清洗方式和清洗頻率應(yīng)根據(jù)焊膏、模板材料、厚度和開口尺寸等條件確定。

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