TFT顯示器工藝流程及工藝介紹

TFT顯示器工藝流程及工藝介紹

第一節(jié) 陣列段流程

主要工藝流程和工藝流程

（一）工藝流程

(2)工藝流程:1。成膜:PVD，CVD 2。平版印刷術(shù):膠合、圖案曝光和顯影3。蝕刻:濕法蝕刻和干法蝕刻4。膠片剝離。

二、輔助工藝制程

1、清洗 2、打標(biāo)及邊緣進(jìn)行曝光 3、AOI 4、Mic、Mac 觀測 5、成膜性能分析檢測（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S 電測 7、TEG 電測 8、陣列電測 9、激光技術(shù)修復(fù)

三、返工工藝流程

1、PR 返工

2、Film 返工

增值完成陣列部分的工藝流程

五、設(shè)備維護(hù)及過程狀態(tài)監(jiān)控流程

1. 假玻璃的用途

2. 虛擬玻璃的流動

第二節(jié) 制盒段流程

1、取向及PI 返工處理流程

2.制箱、墊噴返工工藝的切割、電氣試驗(yàn)、磨邊

3.偏振器、消色器和返工器

第三節(jié) 模塊段流程

1、激光切線、電測

2、齒輪粘接、 fpc 粘接、電測量組件、電測量

3、加電老化包裝出貨

工藝制程

1、成膜

顧名思義，成膜就是通過物理或化學(xué)手段在玻璃基板表層形成均勻的涂層。在TFT陣列制造過程當(dāng)中，我們將使用磁控濺射(或物理氣相沉積PVD)和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)。

2、光刻：涂膠、圖形進(jìn)行曝光、顯影

光刻技術(shù)將掩模（掩模）上的圖形轉(zhuǎn)移到玻璃表層，形成PRMask。特別是通過膠水、圖形曝光、開發(fā)來實(shí)現(xiàn)的。

3、刻蝕：濕刻、干刻

蝕刻可分為濕法蝕刻和干法蝕刻。濕法蝕刻是將玻璃基片浸入液體化學(xué)溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)將不覆蓋的 pr 膜蝕刻掉。濕法腐蝕具有設(shè)備廉價(jià)、生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)，但由于腐蝕是各向同性的，側(cè)面腐蝕嚴(yán)重。

干法蝕刻是利用等離子體作為蝕刻氣體，將等離子體暴露在反應(yīng)物中的薄膜進(jìn)行蝕刻。等離子體腐蝕具有各向異性，易于控制腐蝕的橫截面，但高能等離子體會對薄膜造成損傷。

4、脫膜

蝕刻結(jié)束后，需要去除用作掩模的光刻膠，去除光刻膠的過程稱為剝離。 通常，汽提設(shè)備將與隨后的清理和干燥設(shè)備連接。