賽孚HDI軟硬結(jié)合板,PCB 12層板工廠

價格面議2022-07-18 00:03:12
  • 深圳市賽孚電路科技有限公司
  • HDI板
  • HDI線路板廠家,耐高溫PCB電路板加工,fpc線路板生產(chǎn),優(yōu)質(zhì)pcb打樣
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賽孚HDI軟硬結(jié)合板,PCB 12層板工廠

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián),散熱通道,芯片保護。是封裝中的關(guān)鍵部件,占封裝工藝成本的35~55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔,樹脂基板、干膜(固態(tài)光阻劑)、濕膜(液態(tài)光阻劑)、及金屬材料(銅、鎳、金鹽)等,工藝與PCB相似,但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段:第一階段,1989-1999,初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點;第二階段,2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起,與日本形成“三足鼎立”;第三階段,2004年起,此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主,產(chǎn)值占60%,包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等;中國臺灣廠商位居第二、占30%,包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等;韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?;逡榔洳馁|(zhì)可分為BT(BismaleimideTriacine)和ABF(AjinnomotoBuild-upFilm)兩種。


軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產(chǎn)流程:因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合,再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點與缺點:優(yōu)點:軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。



深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?

鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別:

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。

2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,FPC柔性板

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