賽孚HDI軟硬結(jié)合板,PCB 12層板工廠

賽孚HDI軟硬結(jié)合板,PCB 12層板工廠

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產(chǎn)流程:因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點與缺點:優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。



深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

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