發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管,電子元器件,白光

發(fā)光強度角類型	標準型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

發(fā)光二極管直插式發(fā)光二極管,電子元器件,白光

圓頭LED燈珠與草帽LED燈珠的區(qū)別
商用圓頭Led燈珠都是組合式的使用，多個一組，或是排成數(shù)字、文字、圖案等。供給電流不一樣電壓就不一樣,LED燈的發(fā)光顏色不同紅、黃、黃綠(也就是普綠)、藍、翠綠、紫等。由于芯片工作原理不一樣電壓也會不一樣,一般說供給20mA的情況下，紅,黃,和普綠的電壓在1.8V-2.5V之間.而藍,白,翠綠,在3.0-4.0V之間。作為夜景品牌廣告宣傳使用。草帽LED燈珠也是。但兩者也有大的區(qū)別。圓頭LED燈珠是聚光的，草帽LED燈珠是散光，就是圓頭LED燈珠亮度顯得比草帽LED燈珠的亮度高。

1、產品的規(guī)格不一樣，草帽形的白光規(guī)格是4.7*4.8mm，而圓頭白光規(guī)格書5.0-8.7mm；
2、發(fā)光角度也不一樣，草帽形白光發(fā)光角度一般會是120°，圓頭形白光LED一般的發(fā)光角度是15°；
3、亮度也是不一樣的；但用于照明亮化都符合。發(fā)光角度越大，起散光效果越好，但相對的，其發(fā)光的亮度也就相應減小了。發(fā)光角度小，光的強度是上去了，但照射的范圍又會縮小。因此，評定LED燈珠的另一個重要指標就是發(fā)光角度。
圓頭Led燈珠制作LED燈：
LED發(fā)光要求門檻電壓超過0.7V，是可以發(fā)光的。發(fā)光二極管的壓降視發(fā)光顏色不同，壓降從2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,發(fā)光管的電流取20mA,限流電阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,電阻的功率為I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考慮功率余量,買個1/8W、75Ω的電阻串聯(lián)就可以了。
用10-16個3V LED燈泡并聯(lián)做燈可調亮度,用電池或穩(wěn)壓電源供電,都需要什么材料?LED發(fā)光二極管導通電壓在2伏-3伏,電流20-30毫安.內阻就在100-200歐之間,因此可把16個發(fā)光管并聯(lián)再和個一個100歐的可變電位器串聯(lián)接在3伏電源上,電源輸出電流應大于500毫安以上,調節(jié)電位器,發(fā)光管可由最暗至最亮,最大功耗小于2瓦。

LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外觀尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
a)芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
b)擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜
進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c)點膠 在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制，在膠休高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
d)備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.
f)自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g)燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒燃穗結烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED裝狀技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述。
i)點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由于led在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝

高顯指LED燈珠的顯指高低由什么決定的，有什么作用？
高顯指LED燈珠的顯色指數(shù)高低，是由熒光粉和晶片波段搭配出來的，顯指是對物體顏色的再現(xiàn)程度。顯指數(shù)是代表，人眼對光經(jīng)物體反射回來，看到物體的一個逼真程度?如：攝影燈 補光燈
在不同環(huán)境中有不同要求，一般通用室內照明都是常規(guī)，暖白65-70 正白75左右就可以。通過加入高顯色的粉使得光通量有降低。燈珠的顯指和燈珠質量好壞沒有直接的關系。當然同比亮度情況下，顯指越高越好了，但是價格相對會貴一些。顯指數(shù)是代表，人眼對光經(jīng)物體反射回來，看到物體的一個逼真程度。一般是顯指越差，人反映到物體，離真實物體的顏色就越差。顯指越高就月逼真。
高顯指LED燈珠比LED燈珠顯色性更好，顯指越高，色彩越鮮明。高顯指LED就顯指接近太陽色的RA100???科維晶鑫生產的高顯可以做到96-97 做到真正高顯高流明。
90-100? 優(yōu)良 ，需要色彩精確對比的場所
80-89? 需要色彩正確判斷的場所
60-79? 普通，需要中等顯色性的場所