賽孚PCB板,福州定制PCB多層板

產品性質	熱銷	加工定制	是
加工工藝	電解箔	基材	銅
增強材料	玻纖布基	層數	多層
機械剛性	剛性	絕緣層厚度	常規(guī)板
絕緣材料	有機樹脂	絕緣樹脂	環(huán)氧樹脂（EP）
營銷方式	廠家直銷	阻燃特性	VO板

賽孚PCB板,福州定制PCB多層板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。



要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。



1.離子污染測試



目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。

方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in



2.阻焊膜的耐化學性試驗



目的：檢查阻焊膜的耐化學性

方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

標準：無染料或溶解。



3.阻焊層的硬度測試



目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

標準：最低硬度應高于6H。



4.剝線強度試驗



目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。



5.可焊性測試



目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。



6.耐壓測試



目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。



7. 玻璃化轉變溫度試驗



目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。

設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標準：Tg應高于150℃。



8. CTE（熱膨脹系數）試驗



目標：評估板的CTE。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min，最終溫度設定為250℃記錄CTE。



9.耐熱性試驗



目的：評估板的耐熱能力。

設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。

多層電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數為4層以上的電路板。對于很多小型化產品、高速產品會用到板，如手機、路由、交換機等。 那么，多層PCB板設計需要注意哪些事項呢？
一、為什么要用多層板？

1、產品小型化的要求：

當前，電子產品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導致PCB無法走線，只能以層數來換面積。

2、高速信號完整性的要求：

隨著電子技術發(fā)展，路由、手機、交換機、基站等高速信號產品，易受干擾、串擾，多層板可以有效提高信號的完整性，把信號受干擾程度降到最低。

二、需要注意的事項：

PCB的疊層設計不是層的簡單堆疊，其中地層的安排是關鍵，它與信號的安排和走向有密切的關系。多層板的設計和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號走線層之外，最重要的就是安排了獨立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點主要在于：

1）為數字信號的變換提供一個穩(wěn)定的參考電壓。

2）均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上。

3）有效地抑制信號之間的串擾。

其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn)，而且可以保證每根信號線都有很近的地平面相對應，這同時也減小了信號線的特征阻抗，也可有效地減少串擾。所以，對于某些高端的高速電路設計，已經明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對PC133內存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數的PCB。

一般情況下均按以下原則進行疊層設計：滿足信號的特征阻抗要求;滿足信號回路最小化原則；滿足最小化PCB內的信號干擾要求;滿足對稱原則。具體而言在設計多層板時需要注意以下幾個方面：

1）一個信號層應該和一個敷銅層相鄰，信號層和敷銅層要間隔放置，最好每個信號層都能和至少一個敷銅層緊鄰。信號層應該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質厚度很?。?。

2）電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合并處于疊層中部?？s短電源和地層的距離，有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個平板電容，當兩平面靠的越近，則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲（諸如開關噪聲等）提供一個低阻抗回流路徑，從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波，增強接收器件本身的性能。

3）在高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4）系統(tǒng)中的高速信號應該在內層且在兩個敷銅之間，這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用，并將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區(qū)域。

5）優(yōu)先考慮高速信號、時鐘信號的傳輸線模型，為這些信號設計一個完整的參考平面，盡量避免跨平面分割區(qū)，以控制特性阻抗和保證信號回流路徑的完整。

6）兩信號層相鄰的情況。對于具有高速信號的板卡，理想的疊層是為每一個高速信號層都設計一個完整的參考平面，但在實際中我們總是需要在PCB層數和PCB成本上做一個權衡。在這種情況下不能避免有兩個信號層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號層間距加大和使兩層的走線盡量垂直，以避免層與層之間的信號串擾。

7）鋪銅層最好要成對設置，比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結構的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導致PCB的翹曲變形。

8）次表面（即緊靠表層的層）設計成地層，有利于減小EMI。

9）根據PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號層數，確定總層數。

板層的結構是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米.我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板.

多層PCB板如何準確接地？
單點和多點接地方式

　?、?單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。

　?、?多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

　?、?混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。
　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所示。高頻率的數字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

　　混合接地方式

　　如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則：

　　(1)將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導致所有的地平面分割失效，彼此之間產生干擾；

　　(2)在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產生耦合；

　　(3)在地平面之間（如數字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進行連接，并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。

　　(4)避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

　　(5)信號線與其回路構成的環(huán)面積盡可能小，也被稱為環(huán)路最小規(guī)則；環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

　　地之間的連接方法，參考武曄卿的文章的一些做法，這里進行一些整理。

　?、?地間電路板普通走線連接：使用這種方法可以保證在中兩個地線之間可靠的低阻抗導通，但僅限于中低頻信號電路地之間的接法。

　?、?地間大電阻連接：大電阻的特點是一旦電阻兩端出現(xiàn)壓差，就會產生很弱的導通電流，把地線上電荷泄放掉之后，最終實現(xiàn)兩端的壓差為零。

　?、?地間電容連接：電容的特性是直流截止和交流導通，應用于浮地系統(tǒng)中。

　?、?地間磁珠連接：磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻，它表現(xiàn)的是電阻特性。應用于快速小電流波動的弱信號的地與地之間。

　?、?地間電感連接：電感具有抑制電路狀態(tài)變化的特性，可以削峰填谷，通常應用于兩個有較大電流波動的地與地之間。

　　⑥ 地間小電阻連接：小電阻增加了一個阻尼，阻礙地電流快速變化的過沖；在電流變化時候，使沖擊電流上升沿變緩。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。
公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

集微網消息，日前，在接受投資機構調研時景旺電子對外表示，目前珠海高多層工廠會邊建設邊投產，預計今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產能；珠海高端HDI工廠將會在今年二季度投產，預計釋放2萬㎡/月的產能。



“龍川FPC二廠會在二季度投產，預計釋放4萬平米/月的多層軟板產能；龍川MPCB工廠預計會在三季度投產，預計增加2萬㎡/月的產能?！?br />


對于剛剛過去的2020年，景旺電子總結道，2020年是國家“十三五”規(guī)劃的收官之年，公司堅持變革和技術兩個路線，以實現(xiàn)公司的遠期規(guī)劃目標為方向，在內部不斷通過組織能力建設，流程/體系優(yōu)化，提升整個組織的活力和績效，并進一步對未來幾年的發(fā)展做出了明確規(guī)劃。



技術方面，積極布局高多層、高端HDI（含SLP）、多層軟板、軟硬結合板等；訂單方面，三季度以來汽車電子、消費類訂單非常飽滿，宅經濟相關產品、智能穿戴、計算機、手機等訂單也比較理想，客戶訂單份額提升明顯，新客戶開拓進展順利。



新產能爬坡方面，江西二期自動化工廠基本完成產能爬坡，產能和效率都在有序提升；在建項目方面，今年珠海高欄港SLP、HLC工廠、龍川FPC二期多層軟板工廠、龍川MPCB工廠會相繼投產，給公司高端產品的制程能力帶來質的飛躍。



集微網了解到，在新能源汽車方面，景旺電子目前主要通過零配件商進行供貨，終端客戶有國內的造車新勢力蔚來、理想等，電池模組類的客戶有寧德時代、比亞迪等。



目前，其下游客戶占比分別是：汽車電子占比22%至23%，通信占比30%，消費電子占比30%，工控醫(yī)療占比14%至15%。



“2020 年下半年通訊類的訂單受美國政策限制下降比較明顯，但公司積極通過其他領域的訂單，例如光伏類的產品，將訂單量補足。通過2020年四季度的招標情況來看，今年的通訊類訂單中標情況比較樂觀，已進入客戶的核心供應商，其中高端產品的占比較2020年有明顯增長?！本巴娮友a充道。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領域內的技術水平和制造能力.

? ? ? 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB生產中的背鉆有哪些技術？
1.什么是PCB背鉆？



背鉆其實就是孔深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。
這個柱子影響信號的通路，在通訊信號中會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

2.背鉆孔有什么樣的優(yōu)點？



1）減小雜訊干擾；



2）提高信號完整性；



3）局部板厚變?。?br />


4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。







3.背鉆孔有什么作用？



背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。







4.背鉆孔生產工作原理



依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置，再依據設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。
5.背鉆制作工藝流程？



a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；



b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；



d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；



e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；



f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。







6.背鉆孔板技術特征有哪些？



1）多數背板是硬板



2）層數一般為8至50層



3）板厚：2.5mm以上



4）厚徑比較大



5）板尺寸較大



6）一般首鉆最小孔徑>=0.3mm



7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計



8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM



9)背鉆深度公差：+/-0.05MM



10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度最小0.17MM







7.背鉆孔板主要應用于何種領域呢？



背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設備制造領域。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導全員“自我經營”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經驗豐富的技術、生產及管理隊伍；專注于PCB的工藝技術的研究與開發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領域內的技術水平和制造能力.

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