封裝芯片RFID標(biāo)簽?zāi)透邷貥?biāo)簽印刷標(biāo)

面議元2023-05-27 19:48:37
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封裝芯片RFID標(biāo)簽?zāi)透邷貥?biāo)簽印刷標(biāo)

封裝芯片RFID標(biāo)簽?zāi)透邷貥?biāo)簽印刷標(biāo)圖片描述:適用于高溫環(huán)境;抗酸、堿、鹽適合各種惡劣環(huán)境;硬度高,更結(jié)實(shí)更耐用;符合國際新標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)用于更多的行業(yè)和領(lǐng)域;支持國際協(xié)議,適用于更多的國家;抗金屬屏蔽,可以粘貼在金屬物體表面上使用;標(biāo)簽正面滴膠,不僅美觀漂亮,還有保護(hù)作用。標(biāo)簽背面附3M不干膠紙,粘貼牢固,使用方便簡單。四色膠印或絲印,印刷圖案、文字及其它內(nèi)容;符合國際標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)用于更多的行業(yè)和領(lǐng)域;符合國際標(biāo)準(zhǔn),適用于眾多的國家使用。了解更多資訊請,了解更多資訊。

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