文章摘要: 激光切割機(jī)與等離子切割的區(qū)別主要在于切割厚度和運(yùn)行成本。等離子切割表層粗糙,切割厚板有優(yōu)勢(shì)且價(jià)格低廉,激光切割表層光滑,等離子粗糙,需要派人修復(fù)毛刺。激光切割表層光滑,補(bǔ)償小,精度高,稍微貴一點(diǎn)。就成本而言,等離子比激光便宜1/3左右。等離子
激光切割機(jī)與等離子切割的區(qū)別主要在于切割厚度和運(yùn)行成本。
等離子切割表層粗糙,切割厚板有優(yōu)勢(shì)且價(jià)格低廉,激光切割表層光滑,等離子粗糙,需要派人修復(fù)毛刺。激光切割表層光滑,補(bǔ)償小,精度高,稍微貴一點(diǎn)。就成本而言,等離子比激光便宜1/3左右。
等離子的缺點(diǎn)是狹縫寬度在3 mm左右,等離子重要的部件是電源,相當(dāng)于激光切割機(jī)的激光器。等離子的耗電相當(dāng)厲害,電極保護(hù)用的噴嘴這種普遍的備件也相當(dāng)貴,尤其是電極打孔非常貴。
激光切割機(jī)是利用高功率密度的激光束掃描材料表層,在較短的時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千到幾萬攝氏度,使材料熔化或汽化,然后用高壓氣體將熔化或汽化的材料吹離狹縫,從而達(dá)到切割材料的目的。激光切割中,由于隱形光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,激光切割機(jī)的激光刀頭的機(jī)械部分與工件沒有接觸,工作時(shí)不會(huì)劃傷工作面;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續(xù)加工;切削熱影響區(qū)小,板材變形小,切削縫窄(0.1mm ~ 0.3mm);切口無機(jī)械應(yīng)力和剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表層;數(shù)控編程可以加工任何方案,大寬度切割整板,省時(shí)經(jīng)濟(jì)。
激光切割機(jī)和等離子切割機(jī)的詳細(xì)區(qū)別:
1.與等離子切割相比,激光切割精度高得多,熱影響區(qū)小得多,切割縫小得多;
2.如果想切割縫小,熱影響區(qū)小,板材變形小,建議挑選激光切割機(jī);
3.等離子切割以壓縮空氣為工作氣體,高溫高速等離子弧為熱源,將切割的金屬局部熔化,同時(shí)用高速氣流將熔化的金屬吹走,形成切割;
4.等離子切割的熱影響區(qū)比較大,切割縫比較寬,不適合切割薄板,因?yàn)榘宀臅?huì)因受熱變形;
5.激光切割機(jī)的價(jià)格比等離子切割機(jī)貴一點(diǎn);
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激光切割機(jī)與等離子切割機(jī)有什么區(qū)別?
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